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碳方程新材料公司在CVD長(zhǎng)晶設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)上形成了完善的設(shè)備及產(chǎn)品體系,并且在CVD金剛石實(shí)驗(yàn)室生長(zhǎng)工藝研發(fā)上取得了突破性的進(jìn)展,以“設(shè)備+工藝”為方針,相互引導(dǎo),相互依托,以規(guī)模生產(chǎn)為研發(fā)基石,共筑”MPCVD”生產(chǎn)技術(shù)藍(lán)圖。

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金剛石半導(dǎo)體技術(shù)再攀高峰,多項(xiàng)性能指標(biāo)實(shí)現(xiàn)突破!

金剛石半導(dǎo)體技術(shù)再攀高峰,多項(xiàng)性能指標(biāo)實(shí)現(xiàn)突破!

在全球電力系統(tǒng)日益數(shù)字化、高可靠性與低碳化并重的背景下,電力電子器件正經(jīng)歷著前所未有的性能迭代,朝著更快、更強(qiáng)、更智能的方向加速演進(jìn)。光電導(dǎo)半導(dǎo)體開關(guān)(PCSS)是一類基于光觸發(fā)機(jī)制的電子開關(guān),憑借其結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等特性,在高壓防護(hù)、脈沖功率設(shè)備及電磁兼容系統(tǒng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特價(jià)值。然而,傳統(tǒng)PCSS技 2025-04-25 4人閱讀 類別:行業(yè)新聞
金剛石/液態(tài)金屬熱界面材料,散熱效率翻倍!

金剛石/液態(tài)金屬熱界面材料,散熱效率翻倍!

隨著高功率電子設(shè)備和高度集成的半導(dǎo)體芯片的快速發(fā)展,電子元件的功率密度急劇上升,由此產(chǎn)生的熱管理挑戰(zhàn)對(duì)電子設(shè)備的正常運(yùn)行產(chǎn)生了重大影響,甚至可能縮短其使用壽命。為了解決這些散熱問題,高性能的導(dǎo)熱界面材料(TIMs)在熱管理中至關(guān)重要。傳統(tǒng)的TIMs通常由填充有高導(dǎo)熱性微粒的聚合物基體組成。然而,聚合物基體的 2025-04-18 14人閱讀 類別:行業(yè)新聞
金剛石襯底,日本再破紀(jì)錄!

金剛石襯底,日本再破紀(jì)錄!

近日,日本Orbray株式會(huì)社在金剛石襯底技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大飛躍,成功研發(fā)出尺寸達(dá)20mm x 20mm的金剛石基板,專為高端電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)。這一成就不僅標(biāo)志著金剛石材料在高端電子器件制造領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,并可能對(duì)功率半導(dǎo)體與量子計(jì)算等領(lǐng)域產(chǎn)生影響。技術(shù)層面,Orbray依托其獨(dú)創(chuàng)的“特殊藍(lán)寶石基板”沉積技術(shù),并改良了臺(tái) 2025-04-11 8人閱讀 類別:行業(yè)新聞
燕山大學(xué)又發(fā)《Nature Materials》,金剛石性能優(yōu)化新突破

燕山大學(xué)又發(fā)《Nature Materials》,金剛石性能優(yōu)化新突破

金剛石憑借其無與倫比的硬度、優(yōu)異的熱導(dǎo)率、寬帶隙和光學(xué)透明性,在精密加工、電子器件及光學(xué)領(lǐng)域備受矚目。然而,其固有的脆性和有限的韌性長(zhǎng)期制約了其在抗沖擊、抗裂性需求場(chǎng)景中的應(yīng)用拓展。近日,燕山大學(xué)亞穩(wěn)材料全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室田永君院士團(tuán)隊(duì)在權(quán)威期刊《Nature Materials》發(fā)表題為“Microstructure engineering i 2025-04-10 18人閱讀 類別:行業(yè)新聞
2025年金剛石熱沉片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與趨勢(shì)展望

2025年金剛石熱沉片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與趨勢(shì)展望

當(dāng)手機(jī)發(fā)燙、芯片過熱成為制約電子設(shè)備性能的“攔路虎”,一種源自珠寶柜的材料——金剛石,正以顛覆性姿態(tài)闖入半導(dǎo)體散熱領(lǐng)域。從實(shí)驗(yàn)室的超高導(dǎo)熱薄膜到華為、英偉達(dá)的前沿布局,一場(chǎng)由金剛石熱沉片引領(lǐng)的散熱革命已悄然展開。本文將深度解析2025年全球金剛石熱沉片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局、技術(shù)突破與未來趨勢(shì),揭示這一“終極材 2025-04-03 21人閱讀 類別:行業(yè)新聞
金剛石芯片安培級(jí)開關(guān)即將驗(yàn)證

金剛石芯片安培級(jí)開關(guān)即將驗(yàn)證

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(產(chǎn)綜研)與本田技術(shù)研究所合作,制造了 p 型金剛石 MOSFET(金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管),并首次成功驗(yàn)證了其安培級(jí)的高速開關(guān)動(dòng)作。未來,該公司將把它搭載于下一代移動(dòng)出行的動(dòng)力單元中,并進(jìn)行運(yùn)行驗(yàn)證,以期在社會(huì)中得到實(shí)施。2025 年 3 月,產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(產(chǎn)綜研)先進(jìn)功率電子學(xué) 2025-04-03 11人閱讀 類別:行業(yè)新聞
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