終極半導體材料——金剛石新突破，登上頂級期刊，助力科技高質(zhì)量發(fā)展

近日，香港大學褚智勤教授、Yuan Lin教授、北京大學東莞光電研究所Qi Wang教授和南方科技大學李攜曦教授在金剛石薄膜材料制備和應用方面取得重要進展，成功開發(fā)出能夠批量生產(chǎn)大尺寸超光滑柔性金剛石薄膜的制備方法。這一發(fā)現(xiàn)標志著在金剛石薄膜技術領域的一大飛躍，為未來金剛石薄膜在電子、光學等多個領域的應用提供了新的 2024-12-27 20人閱讀 類別：行業(yè)新聞

2024-12-27 17人閱讀 類別：行業(yè)新聞

全球首座金剛石晶圓廠明年量產(chǎn)

12月17日消息，據(jù)EEnews Europe報道，西班牙政府已獲得歐洲委員會的批準，將向總部位于美國加利福尼亞州舊金山人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司 Diamond Foundry Europe 提供8100萬歐元的補貼，以支持其斥資8.5億美元在西班牙特魯希略（Trujillo）建造一座金剛石晶圓廠的計劃。歐盟委員會表示，已批準8100萬歐元 2024-12-20 21人閱讀 類別：行業(yè)新聞

鉆石：終極半導體與散熱革命，開啟AI與高科技新時代的鑰匙

鉆石：“終極”半導體材料，“六邊形戰(zhàn)士隨著半導體遵循著摩爾定律納米制程進步、TDP（熱設計功耗）上升，芯片熱流密度變得越來越高，散熱革命成為AI、HPC時代最大挑戰(zhàn)。當芯片表面溫度達到70-80℃時，溫度每增加1℃，芯片可靠性就會下降10%；設備故障超過55%與過熱直接相關。金剛石是已知熱導率最高的材料，熱導率達硅（Si 2024-12-13 30人閱讀 類別：行業(yè)新聞

華為：金剛石半導體散熱獲重要突破進展

隨著半導體芯片的系統(tǒng)集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發(fā)展，芯片內(nèi)部高性能高功率處理區(qū)域中單位面積的發(fā)熱量也不斷增加。通常，將芯片內(nèi)的高性能高功率處理區(qū)域稱為熱點區(qū)域。熱點區(qū)域作為芯片內(nèi)的主要熱源，若熱點區(qū)域的溫度較高，會導致芯片總體性能較差。金剛石以其低介電常數(shù)、高導熱率以及良好的機 2024-12-13 21人閱讀 類別：行業(yè)新聞

“終極半導體材料：未來科技發(fā)展的加速器

近年來，在半導體行業(yè)中，金剛石逐漸成為了關注熱點。為了實現(xiàn)綠色低碳的目標，過去幾年中，半導體行業(yè)正在不斷追求更高效、更強大的半導體器件。傳統(tǒng)硅材料雖然被廣泛使用，但在效率方面正日益逼近其極限，尤其是在高溫和高壓條件下。氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等半導體材料的出現(xiàn)與發(fā)展，讓行業(yè)突破了硅的限制，開發(fā)出 2024-11-29 17人閱讀 類別：行業(yè)新聞