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碳方程新材料公司在CVD長(zhǎng)晶設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)上形成了完善的設(shè)備及產(chǎn)品體系,并且在CVD金剛石實(shí)驗(yàn)室生長(zhǎng)工藝研發(fā)上取得了突破性的進(jìn)展,以“設(shè)備+工藝”為方針,相互引導(dǎo),相互依托,以規(guī)模生產(chǎn)為研發(fā)基石,共筑”MPCVD”生產(chǎn)技術(shù)藍(lán)圖。

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PROFILE

企業(yè)概況

碳方程新材料(山西)有限公司

公司致力于發(fā)展國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),為“中國(guó)制造”貢獻(xiàn)自己的一份力量!經(jīng)過(guò)多年的砥礪前行,公司形成了集研發(fā)生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體格局。擁有多項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利及多名歸國(guó)專(zhuān)家。

公司專(zhuān)業(yè)從事MPCVD 技術(shù)研發(fā)和MPCVD 長(zhǎng)晶設(shè)備、CVD大單晶金剛石的制造及生產(chǎn)。不僅可為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的設(shè)備成熟的生長(zhǎng)工藝,亦可為客戶(hù)提供成套的技術(shù)方案,實(shí)現(xiàn)交鑰匙工程。

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NEWS

新聞動(dòng)態(tài)

金剛石:汽車(chē)工業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新力量
金剛石,這一自然界中的硬度之王,憑借其卓越的硬度、耐磨性、高熱導(dǎo)率及化學(xué)穩(wěn)定性,在汽車(chē)工業(yè)中找到了廣泛的應(yīng)用舞臺(tái)。隨著汽車(chē)技術(shù)的不斷革新與工業(yè)需求的日益增長(zhǎng),金剛石已成為推動(dòng)汽車(chē)制造與性能提升的關(guān)鍵材料。金剛石在汽車(chē)零部件制造中的應(yīng)用在汽車(chē)制造過(guò)程中,金剛石刀具以其非凡的性能脫穎而出。尤其在加工發(fā)動(dòng)
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2025-03-14
新品速覽 | 碳方程50200A (915MHZ)MPCVD 設(shè)備亮點(diǎn)全解析
碳方程50200A MPCVD設(shè)備在第八屆國(guó)際碳材料大會(huì)發(fā)布后,受到了行業(yè)的廣泛關(guān)注,助力為金剛石制備領(lǐng)域帶來(lái)新的發(fā)展。微波頻率50200A MPCVD設(shè)備采用915MHZ微波頻率技術(shù),使得其在生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量上均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。功率設(shè)備運(yùn)行功率方面,采用50KW大功率裝置,達(dá)到大尺寸金剛石的量產(chǎn)條件。生產(chǎn)能力該設(shè)備單
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2024-12-20
賀碳方程又獲一個(gè)專(zhuān)利,技術(shù)創(chuàng)新再升級(jí)
近日,碳方程半導(dǎo)體設(shè)備制造(山西)有限公司在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域取得重要突破,一項(xiàng)名為 “一種 MPCVD 籽晶擺放裝置” 的專(zhuān)利成功獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)。該專(zhuān)利成果聚焦于 MPCVD 籽晶擺放這一關(guān)鍵環(huán)節(jié),旨在解決傳統(tǒng)籽晶擺放過(guò)程中效率低、精度差以及操作復(fù)雜等難題。其核心設(shè)計(jì)包括獨(dú)特的支撐板結(jié)構(gòu),支撐板上部不僅設(shè)有可升
20
2024-12-20
金剛石半導(dǎo)體技術(shù)再攀高峰,多項(xiàng)性能指標(biāo)實(shí)現(xiàn)突破!
在全球電力系統(tǒng)日益數(shù)字化、高可靠性與低碳化并重的背景下,電力電子器件正經(jīng)歷著前所未有的性能迭代,朝著更快、更強(qiáng)、更智能的方向加速演進(jìn)。光電導(dǎo)半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)(PCSS)是一類(lèi)基于光觸發(fā)機(jī)制的電子開(kāi)關(guān),憑借其結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等特性,在高壓防護(hù)、脈沖功率設(shè)備及電磁兼容系統(tǒng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特價(jià)值。然而,傳統(tǒng)PCSS技
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2025-04-25
金剛石/液態(tài)金屬熱界面材料,散熱效率翻倍!
隨著高功率電子設(shè)備和高度集成的半導(dǎo)體芯片的快速發(fā)展,電子元件的功率密度急劇上升,由此產(chǎn)生的熱管理挑戰(zhàn)對(duì)電子設(shè)備的正常運(yùn)行產(chǎn)生了重大影響,甚至可能縮短其使用壽命。為了解決這些散熱問(wèn)題,高性能的導(dǎo)熱界面材料(TIMs)在熱管理中至關(guān)重要。傳統(tǒng)的TIMs通常由填充有高導(dǎo)熱性微粒的聚合物基體組成。然而,聚合物基體的
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2025-04-18
金剛石襯底,日本再破紀(jì)錄!
近日,日本Orbray株式會(huì)社在金剛石襯底技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大飛躍,成功研發(fā)出尺寸達(dá)20mm x 20mm的金剛石基板,專(zhuān)為高端電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)。這一成就不僅標(biāo)志著金剛石材料在高端電子器件制造領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,并可能對(duì)功率半導(dǎo)體與量子計(jì)算等領(lǐng)域產(chǎn)生影響。技術(shù)層面,Orbray依托其獨(dú)創(chuàng)的“特殊藍(lán)寶石基板”沉積技術(shù),并改良了臺(tái)
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2025-04-11
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