2月13日，日本EDP公司宣布成功研制出全球最大尺寸的單晶金剛石襯底，尺寸達(dá)到了32×31.5mm。這一里程碑式的突破，無疑為金剛石材料在半導(dǎo)體技術(shù)、光學(xué)領(lǐng)域以及熱管理等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用開啟了全新的篇章。

金剛石因其卓越的物理特性被譽(yù)為“終極半導(dǎo)體材料”，與傳統(tǒng)硅材料相比，金剛石的熱導(dǎo)率高達(dá)2200 W/m·K，幾乎是硅的五倍，這一卓越的熱導(dǎo)率特性，使得金剛石在高功率密度和高頻電子器件中展現(xiàn)出無與倫比的散熱能力，為設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的保障。

金剛石的禁帶寬度達(dá)到5.5 eV，遠(yuǎn)超碳化硅和氮化鎵，這意味著，即使在極端高電壓的環(huán)境下，金剛石也能保持出色的穩(wěn)定性和效率，從而極大地降低了能量損耗，為高效能源利用開辟了新的道路。

然而，盡管金剛石擁有如此眾多的優(yōu)勢(shì)，但由于材料合成與加工技術(shù)的復(fù)雜性，制備出大尺寸的單晶金剛石一直是制約其廣泛應(yīng)用的技術(shù)瓶頸。

日本EDP公司在金剛石半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)成果和歷史進(jìn)展如下：

1、大尺寸單晶金剛石基板的開發(fā)：

2023年8月，EDP公司成功開發(fā)了高濃度硼摻雜的金剛石基板，并實(shí)現(xiàn)了其商品化。這些基板包括低電阻自支撐金剛石基板和外延生長(zhǎng)基板，尺寸限制在7mm×7mm，但通過11月推出的15x15mm單晶，成功擴(kuò)大了低電阻基板的面積，實(shí)現(xiàn)了商品化。

2024年10月，EDP公司進(jìn)一步開發(fā)了更大尺寸的單晶，尺寸達(dá)到10x10mm、0.2x0.3mm、12.5x12.5mm等，基本特性與2023年8月產(chǎn)品一致。

2、高濃度硼摻雜金剛石基板的應(yīng)用：

這些高濃度硼摻雜的金剛石基板主要用于功率電子器件，具有優(yōu)異的電氣性能和熱耐受性，適用于大功率、穩(wěn)定電源的應(yīng)用場(chǎng)景，如電動(dòng)汽車、飛行汽車和發(fā)電站等。