金剛石散熱片：突破電子設(shè)備“高燒”難題的終極方案

金剛石散熱片是一種以金剛石為核心材料的高性能散熱器件，其核心特點(diǎn)包括超高導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和適配半導(dǎo)體材料的低熱膨脹系數(shù)，適用于高功率、高集成度場(chǎng)景的散熱需求。應(yīng)用場(chǎng)景：從手機(jī)到太空的全面革新1. 消費(fèi)電子手機(jī)/電腦：解決芯片高負(fù)載運(yùn)行時(shí)的散熱問(wèn)題，助力設(shè)備小型化和高性能化，例如降低CPU/GPU溫度以支持長(zhǎng)時(shí) 2025-05-16 3人閱讀 類別：行業(yè)新聞

GaN-on-diamond技術(shù)，開啟功率器件散熱新紀(jì)元

近日，深圳大學(xué)劉新科團(tuán)隊(duì)在英?期刊MaM上發(fā)表題為“GaN-on-diamond technology for next-generation power devices”的綜述文章。該期刊已入選“中國(guó)科技期刊卓越行動(dòng)計(jì)劃”高起點(diǎn)新刊。文章中詳述氮化鎵-金剛石（GaN-on-diamond）技術(shù)在下一代功率器件中的應(yīng)用，系統(tǒng)介紹其研究現(xiàn)狀、關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用前景。論文第一作者為范 2025-05-09 8人閱讀 類別：行業(yè)新聞

熱材料大比拼，為何金剛石后來(lái)居上

在科技飛速發(fā)展的今天，導(dǎo)熱材料在諸多關(guān)鍵領(lǐng)域都扮演著不可或缺的角色。無(wú)論是保障電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的散熱需求，還是應(yīng)對(duì)能源領(lǐng)域復(fù)雜熱管理的挑戰(zhàn)，高效的導(dǎo)熱材料能夠顯著提升系統(tǒng)的性能與穩(wěn)定性。在眾多導(dǎo)熱材料中，金剛石作為一種新興的導(dǎo)熱材料，正逐漸嶄露頭角，后來(lái)居上。金剛石的結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱原理金剛石是由碳原子以 2025-04-30 14人閱讀 類別：行業(yè)新聞

金剛石半導(dǎo)體技術(shù)再攀高峰，多項(xiàng)性能指標(biāo)實(shí)現(xiàn)突破！

在全球電力系統(tǒng)日益數(shù)字化、高可靠性與低碳化并重的背景下，電力電子器件正經(jīng)歷著前所未有的性能迭代,朝著更快、更強(qiáng)、更智能的方向加速演進(jìn)。光電導(dǎo)半導(dǎo)體開關(guān)（PCSS）是一類基于光觸發(fā)機(jī)制的電子開關(guān)，憑借其結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等特性，在高壓防護(hù)、脈沖功率設(shè)備及電磁兼容系統(tǒng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特價(jià)值。然而，傳統(tǒng)PCSS技 2025-04-25 14人閱讀 類別：行業(yè)新聞

金剛石/液態(tài)金屬熱界面材料，散熱效率翻倍！

隨著高功率電子設(shè)備和高度集成的半導(dǎo)體芯片的快速發(fā)展，電子元件的功率密度急劇上升，由此產(chǎn)生的熱管理挑戰(zhàn)對(duì)電子設(shè)備的正常運(yùn)行產(chǎn)生了重大影響，甚至可能縮短其使用壽命。為了解決這些散熱問(wèn)題，高性能的導(dǎo)熱界面材料（TIMs）在熱管理中至關(guān)重要。傳統(tǒng)的TIMs通常由填充有高導(dǎo)熱性微粒的聚合物基體組成。然而，聚合物基體的 2025-04-18 27人閱讀 類別：行業(yè)新聞

金剛石襯底，日本再破紀(jì)錄！

近日，日本Orbray株式會(huì)社在金剛石襯底技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大飛躍，成功研發(fā)出尺寸達(dá)20mm x 20mm的金剛石基板，專為高端電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)。這一成就不僅標(biāo)志著金剛石材料在高端電子器件制造領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，并可能對(duì)功率半導(dǎo)體與量子計(jì)算等領(lǐng)域產(chǎn)生影響。技術(shù)層面，Orbray依托其獨(dú)創(chuàng)的“特殊藍(lán)寶石基板”沉積技術(shù)，并改良了臺(tái) 2025-04-11 16人閱讀 類別：行業(yè)新聞