金剛石半導體技術再攀高峰，多項性能指標實現(xiàn)突破！

在全球電力系統(tǒng)日益數(shù)字化、高可靠性與低碳化并重的背景下，電力電子器件正經歷著前所未有的性能迭代,朝著更快、更強、更智能的方向加速演進。光電導半導體開關（PCSS）是一類基于光觸發(fā)機制的電子開關，憑借其結構精簡、環(huán)境適應性強等特性，在高壓防護、脈沖功率設備及電磁兼容系統(tǒng)等領域展現(xiàn)出獨特價值。然而，傳統(tǒng)PCSS技 2025-04-25 4人閱讀 類別：行業(yè)新聞

金剛石/液態(tài)金屬熱界面材料，散熱效率翻倍！

隨著高功率電子設備和高度集成的半導體芯片的快速發(fā)展，電子元件的功率密度急劇上升，由此產生的熱管理挑戰(zhàn)對電子設備的正常運行產生了重大影響，甚至可能縮短其使用壽命。為了解決這些散熱問題，高性能的導熱界面材料（TIMs）在熱管理中至關重要。傳統(tǒng)的TIMs通常由填充有高導熱性微粒的聚合物基體組成。然而，聚合物基體的 2025-04-18 14人閱讀 類別：行業(yè)新聞

金剛石襯底，日本再破紀錄！

近日，日本Orbray株式會社在金剛石襯底技術領域實現(xiàn)了重大飛躍，成功研發(fā)出尺寸達20mm x 20mm的金剛石基板，專為高端電子產品設計。這一成就不僅標志著金剛石材料在高端電子器件制造領域邁出了堅實的一步，并可能對功率半導體與量子計算等領域產生影響。技術層面，Orbray依托其獨創(chuàng)的“特殊藍寶石基板”沉積技術，并改良了臺 2025-04-11 8人閱讀 類別：行業(yè)新聞

燕山大學又發(fā)《Nature Materials》，金剛石性能優(yōu)化新突破

金剛石憑借其無與倫比的硬度、優(yōu)異的熱導率、寬帶隙和光學透明性，在精密加工、電子器件及光學領域備受矚目。然而，其固有的脆性和有限的韌性長期制約了其在抗沖擊、抗裂性需求場景中的應用拓展。近日，燕山大學亞穩(wěn)材料全國重點實驗室田永君院士團隊在權威期刊《Nature Materials》發(fā)表題為“Microstructure engineering i 2025-04-10 18人閱讀 類別：行業(yè)新聞

2025年金剛石熱沉片產業(yè)競爭格局與趨勢展望

當手機發(fā)燙、芯片過熱成為制約電子設備性能的“攔路虎”，一種源自珠寶柜的材料——金剛石，正以顛覆性姿態(tài)闖入半導體散熱領域。從實驗室的超高導熱薄膜到華為、英偉達的前沿布局，一場由金剛石熱沉片引領的散熱革命已悄然展開。本文將深度解析2025年全球金剛石熱沉片產業(yè)的競爭格局、技術突破與未來趨勢，揭示這一“終極材 2025-04-03 21人閱讀 類別：行業(yè)新聞

金剛石芯片安培級開關即將驗證

日本產業(yè)技術綜合研究所（產綜研）與本田技術研究所合作，制造了 p 型金剛石 MOSFET（金屬 - 氧化物半導體場效應晶體管），并首次成功驗證了其安培級的高速開關動作。未來，該公司將把它搭載于下一代移動出行的動力單元中，并進行運行驗證，以期在社會中得到實施。2025 年 3 月，產業(yè)技術綜合研究所（產綜研）先進功率電子學 2025-04-03 11人閱讀 類別：行業(yè)新聞